浙江芯晟微機電制造有限公司年產(chǎn)1萬片6英寸MEMS芯片制造項目報批前公示
2023年07月28日 閱讀 510
根據(jù)建設項目環(huán)境影響評價信息公開相關法律法規(guī)要求，對浙江芯晟微機電制造有限公司年產(chǎn)1萬片6英寸MEMS芯片制造項目進行報批前信息公開：
1、項目名稱：浙江芯晟微機電制造有限公司年產(chǎn)1萬片6英寸MEMS芯片制造項目
2、建設單位：浙江芯晟微機電制造有限公司
3、建設內(nèi)容：基于良好的市場前景，浙江芯晟微機電制造有限公司擬選址于德清縣104國道東側、金康銅業(yè)南側的烏回山腳地塊，租用浙江恒豐建設發(fā)展有限公司現(xiàn)有閑置工業(yè)廠房，投資19000萬元，購置光刻機、涂膠顯影機、鍵合機、硅深刻蝕機等設備，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)1萬片6英寸MEMS芯片的生產(chǎn)能力。所生產(chǎn)的芯片可用于工業(yè)級壓力傳感、導航、光學、生物、基因等領域。項目已經(jīng)德清縣湖州莫干山高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會備案，項目代碼為：2206-330521-07-02-821180。
4、建設地點：浙江省湖州市德清縣104國道東側、金康銅業(yè)南側的烏回山腳地塊
5、公示時間：2023年7月28日